SIC131-701P型压阻式压力传感器芯片适用于消费电子和汽车电子等领域，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。

　　SIC131-701P型压力传感器芯片封装采用PCB板作为基底材料，结构小巧，方便用户采用表面贴装的方式安装。良好的线性、重复性和稳定性，灵敏度高，方便用户采用运放或集成电路针对输出和温漂进行调试和补偿。

　　一、产品特点

　　小尺寸

　　测量范围0kPa～100kPa…2000kPa

　　MEMS技术

　　绝压型

　　适用于无腐蚀性的气体

　　工作温度范围:-30℃～+100℃

　　二、应用领域

　　高度计

　　胎压计、进气压力测量

　　气泵

　　压力仪表

　　三、结构性能

　　压力敏感芯片：硅材料

　　引线：金线

　　封装外壳：PCB基板和金属盖板

　　引脚：镀金

　　净重量：约0.1g

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