IMX560采用索尼自研的信号放大型 SPAD 像素架构，将单光子探测的灵敏度与大规模阵列集成能力完美融合。传感器内置597 (H)×168 (V) 约 10 万个有效 SPAD 像素，每个像素单元尺寸达 10.08μm×10.08μm，通过阵列化 SPAD 的输出求和，实现光子级的光信号捕捉与放大。
与传统 APD（雪崩光电二极管）方案相比，SPAD 技术带来质的飞跃：
单光子级灵敏度：可探测单个光子的入射信号，测距信噪比提升数倍
3×3 宏像素可配置：支持根据应用场景灵活调整宏像素大小（3×N/6×N/12×N），在测距距离与空间分辨率间实现最优平衡
1GHz 超高速采样：业界领先的 1GHz 时间采样率，配合 2024 个时间 bin 直方图生成，测距精度达厘米级
300 米超远测距，重新定义感知半径
IMX560 最引人注目的性能突破在于其最远 300 米的测距能力—— 这是目前工业级 ToF 传感器所能达到的测距极限。通过优化的光子探测效率与数字信号处理算法，即使在 150 米距离下仍能保持稳定的深度数据输出，为大型工业场景的 3D 感知提供了前所未有的覆盖半径。
多模式测距配置：
高精度模式：3×N 宏像素配置，15cm 测距分辨率，适用于近距离高精度检测
长距离模式：6×N/12×N 宏像素配置，30cm 测距分辨率，支持 300 米超远探测
100fps 高速输出：配合 MIPI CSI-2 4 通道接口，实现实时 3D 点云数据流
全天候可靠工作，复杂环境从容应对
工业场景的复杂光照环境一直是深度传感器的应用痛点。IMX560 内置先进的环境光抑制功能，配备 22 位环境光计数宽度，可有效滤除太阳光等背景噪声，确保在强光直射下仍能稳定输出高质量深度数据。
关键抗干扰特性：
回波与峰值检测功能：智能识别激光发射回波信号，自动过滤多径干扰
发光时序控制：精确补偿激光发射与接收之间的时序延迟，进一步提升测距精度
环境光监测：实时监测环境光强度，动态调整传感器参数
ROI 感兴趣区域：支持灵活的区域裁剪功能，聚焦关键检测区域
在工业自动化与智能感知技术飞速发展的今天，高精度、远距离、强抗干扰的 3D 深度感知已成为智能制造升级的核心瓶颈。IMX560是一款基于革命性 SPAD（单光子雪崩二极管）技术的工业级 ToF 深度传感器，以 300 米超远测距能力、1GHz 超高速采样与极致抗干扰性能，重新定义工业 3D 视觉的性能边界。

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