AI算力产业高速发展形成浪潮，光模块作为光通信系统核心器件，迎来前所未有的需求爆发，行业正从400G向800G、1.6T速率快速升级，封装架构同步向CPO/OIO持续演进，这推动光模块行业自身产能扩张与技术迭代，带动上游封装测试设备行业正式进入量价齐升的高增长阶段。

光模块行业进入爆发增长周期

AI算力迅速地迭代，变为光模块需求急剧爆发的关键推动力量，行业发展依循“光摩尔定律”，大约每4年达成一代技术的演进，达成单位比特传输成本以及功耗的减半，如今400G/800G/1.6T超高速光模块，已然成为AI算力中心、骨干网扩容的关键之需。

东吴证券于2026年3月16日发布研报，名为《电气设备 - 光模块设备行业深度：AI发展带动光模块需求爆发，看好封装测试设备商充分受益》，该研报预测，2026年全球光模块出货量有希望突破7000万支，800G以上超高速模块在其中占比将会超过7成，规模达到5200万支，中际旭创、新易盛等头部厂商的800G、1.6T产品出货量，会实现翻倍甚至10倍级增长。

为了使爆发式需求同海外客户供应链要求相匹配，头部光模块企业纷纷加快东南亚产能布局的速度，中际旭创泰国基地已经正式投入生产，新易盛、光迅科技等企业也同时推进海外产能的落地，全行业的产能进行扩张，直接给上游设备市场带来了具有确定性的增量空间。

光模块：AI算力时代的通信核心 “连接器”

实现电到光再到电信号转换的核心器件是光模块，成为数据中心跨机互联关键载体的是光模块，未来服务器内部Scale-up网络从铜连接朝着光互联转型，这会进一步打开光模块长期需求的空间。

当下市场里主流的是可插拔光模块，它的生产流程有着高度的精密性，此核心能够被拆解成贴片这一道工序，还有引线键合这一工序，以及光学耦合工序，再者是封装工序，另外还有焊接工序，最后是老化测试工序，它们分别对应着不一样的核心生产设备。

当中，贴片、耦合还有测试是价值量居最高位的三大关键环节，单单耦合跟测试这两个环节的价值占比就超过60%。伴随光模块朝着高速率、先进封装方向持续发展，各个关键设备环节都迎来了同步的技术提升以及需求增长。

耦合工艺：光模块制造的核心壁垒

耦合属于光模块制造里的核心壁垒，其目的在于借助高精度对准完成光发射端和接收端的最低损耗传输，800G及以上速率跟CPO封装针对耦合精度给出亚微米级要求，促使设备技术朝着更高精度、动态闭环控制以及智能化方向发展，当前耦合工艺划分成有源和无源这两类：

有源耦合，是借助实时监测光功率，来动态调整对准，其精度颇高，然而效率以及成本均受限制，仅适用于高速可插拔模块的量产。

无源耦合，借助预先规划好的精密结构达成一次性对准，效率方面以及成本优势十分突出，进而成为CPO以及硅光模块的主流发展方向。这二者的技术路径呈现并行发展态势，一同推动着设备升级的需求。

耦合装备的核心构成包括：

设有六轴精密位移平台，也就是所谓设备之“手”了，它能够达成亚微米级重复定位精度，并且还支持复杂光纤阵列对准。

那种被称作设备之“眼”的动态视觉闭环补偿系统：它能够实时去监测端面的位置，借助AI算法来进行动态反馈以及开展微调这样的动作，以此来保证光功率达成最大化的状态，同时让传输损耗实现最小化的情况。

国产装备厂商迎黄金发展期

按照行业的预测情况来看，在2028年的时候，仅仅是800G以上光模块所对应的耦合设备，其累计起来的市场需求将会突破百亿元。跟随国产设备在高精度方面，像是亚μm级定位这样的情况，以及效率方面，UPH提升大于30%的这种表现，还有稳定性方面，良率超过99%这样的进步，持续不断地取得突破，再加上下游客户针对国产供应链那种扶持意愿地变强，高端环节的国产替代进程加快速度，从而形成设备厂商的核心增长逻辑。

形识智能关注光模块跟光器件封装方面的痛点，凭借自身研发的运动控制及视觉算法作为核心，推出了好多款能够量产的装备，促使工艺得到升级，推进国产化的进程。

硅光FA量产级智能耦合装备

意在为400G、800G、1.6T以及3.2T硅光模块的量产而打造，能够提供具备超高效率、无比稳定特性的一键式全自动光学耦合、点胶以及固化的解决方案，如此一来可显著提升产品的UPH并且提高生产良率。

借助“彩虹换型”技术支持，得以达成多代产品的迅速灵活换线，同时配置防撞以及防紫外保护功能，以此确保量产稳定性。

硅光LENS耦合装备

利用视觉起主导作用的三维元件来重建模拟光通路的技术，借助视觉去识别LENS元件的轮廓，进而重建模拟空间中的光路，精确地拟算光路工艺的坐标。

● 该设备于其上搭载双六轴平台，借此达成亚微米级定位精度，能够以全自动的方式顺畅完成透镜耦合作业，还能顺利完成点胶作业，也可成功完成UV固化作业最后还能完美完成多通道光学平衡全流程作业。

首个创造出多通道扫描技术，极大显著地提高了产品的优良率，以分钟级别进行快速更改的设计，与LENS自动夹取相搭配，UPH提高了50%以上，并为400G/800G/1.6T/3.2T高速光模块的量产，提供了具有高可靠性、高效率的一站式耦合解决办法。

AI大模型朝着万亿参数级不断演进，全球算力竞赛也在持续升级着，在此情形下，光模块跟上游装备的协同创新会成为关键战场，这个战场能让中国光通信产业突破‘卡脖子’环节，从而掌握全球话语权。形识智能等国产厂商实现了技术突围，这不但为行业带来了降本增效的利器，还预示着中国智造在高端装备领域会有新一轮的崛起。