导语： 在汽车产业“软件定义汽车”的变革深水区，电子电气架构（EEA）的集中化已从技术趋势演变为降本增效的必然路径。随着新能源赛道竞争日趋激烈，整车厂（OEM）对BOM成本的极致追求，正倒逼一级供应商（Tier1）从“分布式”向“中央集中式”计算架构转型。在此背景下，中算力平台的舱驾融合成为当前最具性价比的解决方案，不仅实现了智驾与座舱的功能打通，更在芯片级与域控级实现了硬件的深度耦合，推动整体硬件成本下降约20-30%。

一、 降本驱动力：EEA集中化的必然选择

传统的分布式ECU架构由于算力分散、线束复杂，已无法满足高阶智能化功能（如高速NOA、记忆泊车）的规模化上车需求。向集中式EEA演进，意味着将原本独立的智能驾驶域与智能座舱域进行融合。

通过单颗SoC芯片同时承载座舱交互与智驾感知决策任务，Tier1能够帮助车企显著减少域控制器数量、简化散热设计、缩短线束长度，从而在硬件层面实现“1+1<2”的成本结构。据行业测算，舱驾融合方案相较于分立的双域控方案，可为车企降低20%至30%的硬件综合成本，这对于极度注重毛利表现的车企而言，具有极大的吸引力。

二、 Tier 1的技术演进：从高算力标杆到中算力主流

回顾行业进程，德赛西威作为国内域控龙头，早在2022年5月便基于英伟达率先发布了第一代可量产的车载智能计算平台“Aurora”，其算力高达2000TOPS以上，为行业树立了技术标杆，证明了中央计算平台的可行性。

然而，进入2024年之后，市场呈现出新的分化趋势。由于终端用户对智驾的付费意愿趋于理性，车企不再盲目追求绝对的高算力，转而寻求能够覆盖高频场景（高速、泊车）且成本可控的中算力平台。

特别是随着本土芯片供应链的成熟，这一趋势加速落地。以黑芝麻智能C1200系列为代表的跨域融合芯片家族，为Tier1提供了“国产单SoC”的解决方案。该系列芯片凭借创新的架构，能够在一颗芯片上同时处理智能座舱（仪表、中控、影音）、辅助驾驶（高速NOA）以及泊车功能。

在2024年北京车展期间，这一技术路线迎来了爆发。包括均胜电子、安波福、法雷奥、博世在内的全球顶级Tier1，均展出了基于国产或主流芯片的“舱行泊”一体化平台。例如，均胜电子基于高通Snapdragon Ride方案的舱驾一体域控，已实现了10-20%的降本目标，并成功落地东风、国产宝马等车型。这表明，利用中算力实现高速NOA等高阶功能，已成为当前最具性价比、最成熟的量产方案。

三、 市场规模测算：量价齐升的黄金赛道

随着中算力方案的普及，智驾SoC市场正迎来“量价齐升”的黄金周期。

1. 渗透率提升（量）： 根据高工智能汽车研究院的数据，2024年我国标配NOA功能的车型销量达到197万辆，渗透率约为9%。机构预测，到2025/2030年，高速/城区NOA的渗透率有望分别达到30%和80%。随着ADAS逐步成为新车的标配，整体渗透率预计从2024年的64%提升至2030年的近乎100%。其中，高速NOA功能将主要由中算力芯片承载，成为高阶智驾普及的主力军。

2. 芯片价值升级（价）： 从算力层级来看，芯片ASP呈指数级增长。过去仅实现基础预警功能的低算力市场，芯片均价仅为30-50美元；而当前可实现高速NOA和舱泊融合的中算力芯片，其单价已提升至100-150美元；针对城市NOA的高算力芯片，单价则高达400-450美元。

综合量价因素，预测国内智驾SoC市场规模将从2024年的19.6亿美元增长至2030年的61.8亿美元，2025至2030年的复合年增长率（CAGR）达到21%。

算力层级	核心应用场景	芯片平均价格（美元）	市场驱动因素
低算力	基础预警功能（LDW、FCW等）	30-50	法规强制安装，ADAS渗透率基数盘
中算力	高速NOA、记忆泊车、舱泊融合	100-150	性价比最优解，推动高阶智驾普及
高算力	城市NOA、全场景领航辅助	400-450	高端车型技术标杆，算法迭代核心

四、 全球化视角：海外车企的“中国式”突围与油电同智

值得注意的是，这一轮舱驾融合的推动力正从中国本土向外蔓延。过去，海外主机厂在本土市场推广高阶辅助驾驶的节奏相对缓慢。但从2025年开始，大众、奥迪、丰田、本田、日产、奔驰、凯迪拉克等品牌计划在中国市场推出多款重磅车型（如大众ID.AURA、奥迪A5L、奔驰CLA等），这些车型无一例外地将搭载由中国本土自动驾驶供应商提供的算法与功能。

此外，尽管海外汽车电动化进程出现阶段性放缓，但智能化却呈现出 “并行发展、油电同智” 的新趋势。海外车企正规划在下一代燃油车上同样搭载高阶智能辅助驾驶技术。这一趋势打破了以往“高配电动化绑定高阶智能化”的惯例，进一步扩大了中算力芯片的应用基盘。

五、 总结与展望

展望未来两年，随着黑芝麻智能C1200、地平线征程6系列等国产芯片的量产爬坡，以及英伟达、高通在中阶市场的产品下探，中算力舱驾融合将成为Tier1竞争的主战场。

对于Tier1而言，这不仅是硬件集成能力的比拼，更是软件算法、工具链以及工程化落地效率的较量。能够利用单芯片高效运行虚拟化技术、兼顾功能安全（ISO 26262）与信息安全（ISO 21434），并快速响应车企“高频迭代、低成本”需求的厂商，将在下一阶段的智能化竞赛中占据先机。根据黑芝麻智能招股书预测，全球智能驾驶SoC市场规模将从2023年的275亿元增长至2028年的925亿元，而中国作为全球最大的新能源汽车市场，将占据其中的半壁江山。在这场万亿级的智能化变革中，舱驾融合的“中算力”方案，无疑是最关键的胜负手。